当地时间本周四稍早，《华尔街日报》报道称，消息人士透露，高通正与恩智浦协商收购事宜，可能未来两到三个月达成协议，洽购也可能无果而终，高通还在探索其他可选的交易。

　　若高通成功达成收购恩智浦的逾300亿美元交易，将诞生半导体行业最大的并购案。截至本周四午时恩智浦市值约280亿美元，洽购消息传出后股价大涨，市值突破300亿美元。

　　高通洽购消息传出后，恩智浦股价本周四午盘一度涨破每股98美元，较开盘价每股82.11美元涨逾19%，目前涨幅收至16%以下。高通股价当天也一度涨约7%，现涨逾5%。

　　恩智浦公司发言人此后表示，公司对传言和猜测不予置评。若消息属实，这将是科技业近来并购高潮的最新实例。

　　主宰半导体产业发展50年的摩尔定律逐渐逼近极限，因为下一代制程工艺就要达到10nm了，再下一步将达到7nm工艺，不过这都是2020年左右的事了，5nm工艺还在研发中，尚不知何时问世。这两年在半导体工艺上突飞猛进的TSMC日前透露称已经有300-400人团队在研发3nm工艺——这是首次有晶圆厂对外提到3nm工艺的进展，只是不知道那一年才能量产。

　　对于半导体工艺进展，这两年业界在进入FinFET时代之后速度有所放慢，Intel的14nm工艺延期一两年，直接导致他们放弃了Tick-Tock战略。Intel最初对工艺进展的时间表还很乐观，上面这张前几年的路线年之后量产，但实际上是在明年下半年，延期了差不多2年，后面的7nm工艺尚未公布具体量产时间，5nm等工艺就更不用说了。

　　目前的情况是，包括Intel、TSMC、三星在内，他们的10nm工艺早已研发完毕，已经在准备量产。下下代的7nm工艺已经在规划中了，技术研发也差不多了，已经准备在明年开始流片。

　　再具体一些，TSMC公司联席CEO刘德音昨日透露了该公司的工艺路线nm工艺投产也在计划中。至于更先进的5nm工艺，目前还在积极规划，而3nm工艺也组建了300-400人的团队在攻关了。

　　如果没记错的话，这应该是首次有半导体公司提到3nm工艺进展，此前见诸报道中最多提到5nm工艺，3nm工艺鲜有人提及——话说连厂商现在也不能保证3nm工艺到底何时推出吧，从5nm进展来看，小编估计至少是2025-2030年的事了。

　　9月29日，在工信部指导下，由中国电子信息产业发展研究院、北京航空航天大学虚拟现实技术与系统国家重点实验室、歌尔股份有限公司、宏达通讯有限公司（HTC）等虚拟现实领域主要企业、研究机构联合发起的虚拟现实产业联盟（Industry of Virtual Reality Alliance，英文缩写IVRA）在北京举行成立大会。

　　现场，工信部总工程师张峰分析了现在国内VR产业发展的现状，他表示要一手抓产业发展，一手抓安全保证，实现VR产业快速健康有序发展。同时，他对该产业联 盟提出四点要求。一是要做实事，发挥引领协调作用。二是要建体系，提供综合优质服务。三是要促创新，解决共性基础问题。四是要优环境，提供配套发展保障。

　　该联盟由国内外虚拟现实领域主要企业、研究机构、产业园区等共同发起成立，目前已有近180家企业和机构加入，其中包括歌尔股份、宏达通讯有限公司（HTC）、川大智胜、阿里巴巴、华为、京东、中央电视台、优酷、网易、光线传媒WJ维基体育app免费下载、乐视、利亚德、网龙、京东方、北方奥雷德、易尚展示、爱奇艺、Pico、长虹、酷开、TCL、海思、三星半导体、Nvidia、Nokia、AMD、Unity、Ubisoft、ARM、英特尔等国内外虚拟现实领域的重点企业和应用机构，北京航空航天大学、北京理工大学、北京师范大学、北京大学、清华大学、浙江大学、山东大学、中国科学院、美国哥伦比亚大学、斯坦福大学、华盛顿大学等国内外著名高校和研究机构旗下的相关实验室和研究中心，以及青岛崂山区、中国（南昌）虚拟现实产业基地、上海金桥经济技术开发区、中国?福建VR产业基地、VR Venture、创客全球等地方产业园区和投资孵化机构等。

　　北京经济技术开发区相关负责人透露，北京亦庄正筹划建设智能传感器产业园，园区将以发展千亿级智能传感器产业为总体目标，以MEMS领域为切入点，建设 MEMS公共技术服务平台，主要包括MEMS设计服务平台、MEMS中试平台、MEMS测试服务平台、MEMS竞品分析与产品大数据库平台，形成一批规模 化产品制造专用工艺，设立智能传感器风险投资基金，投资集聚和升级转型一批传感器设计、应用和支撑企业，将亦庄打造成一个规模强大、体系健全的智能传感器 生态系统，成为全球智能传感器发展中心。

　　记者了解，作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测WJ维基体育app免费下载、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模已经占到北京全市的1/2，率先在国内建成首条12英 寸集成电路生产线，目前该生产线已成为国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。

　　此外，开发区内的企业在关键装备及材料、 先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果：中芯国际承接美国高通公司28纳米工艺4G基带芯片生产代工，使我国集成电路制造水平与国 际先进水平的差距缩短至1.5年;北方微电子公司成功开发了以刻蚀设备（ETCH）、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）三大类半导 体装备产品为基础的20余类产品，成功替代国外厂商同类产品，部分产品正式进入海外主流芯片企业生产线。威讯半导体占据了全球移动通信射频和基带芯片产品 封装近50%份额……这些成果为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

　　据介绍，此次制定的V2X规范将包含在预定2017年3月完成的Release14中。伴随来自汽车行业的需求不断高涨，作为将LTE平台扩展至新服务的一环，3GPP一直在提供可强化汽车用通信的功能。这些功能包括汽车之间、汽车和行人之间、汽车和基础设施之间的直接通信以及经由网络的通信。不过，为了赶上Release14的发布，此次的规范把重点放在了车车间（V2V，Vehicle-to-Vehicle）通信上。

　　（b）导入了新调度分配功能。这样便可在密度更高的环境下进行恰当的数据资源处理。延迟时间也面向V2V得到改善。

　　（c）导入了采用半持续调度（Semi Persistent Scheduling）方式的分散型调度技术。一次无线资源分配可以使用多个子帧，从而可以优化信道的使用。

　　这些内容可以扩展到包括10MHz频段在内的不同频段。3GPP列举了以下两种使用这种功能的结构。

　　近日，华为向各大媒体发出邀请函，该公司新旗舰的发布会将在11月3日召开，地点定在德国慕尼黑。到时，华为终端公司CEO余承东将亲自上台发布新产品。虽然华为的邀请函并未透露即将发售新旗舰的具体消息，不过外界普遍认为该机是Mate 9。邀请函给出的发布会时间也正好与此前Mate 9传言中的11-12月之间发布相契合。

　　网络上已经曝出了Mate 9的规格和谍照，意味着该机的发布已经临近。传闻称Mate 9会搭载Kirin 960处理器（Cortex-A73核心），拥有4+64GB、4+128GB、6+256GB三档RAM/ROM规格，高配版会有6种颜色、而低配版则只有3种。

　　iPhone7本周被曝发生首例爆炸，具体原因待查明。 现在有网友称，自己的一部亮黑色iPhone 7 Plus使用一周后出现电池鼓包，连中框也撑开。有评论表示，怀疑机主手机摔过，进而导致充电过热膨胀。此前的拆解显示，iPhone 7使用的是台湾新普（SIMPLO）制造的电池，而iPhone 7 Plus的锂电来自惠州德赛。

　　至于这台来自台湾网友的iPhone7 Plus电池鼓包是否与品质有关，还需要进一步调查澄清。

　　Facebook、Amazon、谷歌Alphabet、IBM和微软自发聚集在一起，宣布缔结新的人工智能（AI）伙伴关系，旨在进行研究和推广最佳做法。

　　这意味着高科技公司将经常聚在一起讨论人工智能的进展情况。他们还将正式建立一种体制，实现公司间的沟通。值得注意的是，在日常工作中，这些团队将不断竞争，利用机器智能开发出最好的产品和服务。

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　　最初的金融支持将来自各自成员公司，但在未来，还会有更多企业和机构加入其中。用户组织、非营利组织、伦理学家和其他利益相关者将在未来几周内加入讨论。

　　“我们也希望受到AI影响的人们参与进来，”穆斯塔法苏莱曼（Mustafa Suleyman）说，他是Alphabet的子公司DeepMind的联合创始人和人工智能应用部门的主管。

　　新机构的设计将允许非企业集团与大型高科技公司携手并进，拥有平等的领导权。

　　截至到今天，苹果、Twitter、英特尔和百度等公司都没有加入其中。虽然苹果对该项目充满热情，他们的缺席仍然令人瞩目，如果它的许多竞争对手都是新组织的一部分，苹果公司无疑将在人工智能上落后于人。

　　——综合华尔街见闻、超能网、雷锋网、人民网、日经BP社、快科技、新浪科技报道