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蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。
据报道，市场传出，因大陆的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。
联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。
联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。
到了今年下半年，联发科向台积电追加一颗10nm芯片，最后决定纳入P系列，命名为“P35”。
就量产时程来看，“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季，“P35”芯片则在明年第2季量产。
市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。
手机芯片供应链认为，10nm芯片开发成本高达1，200万美元，成本高昂，虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本，但投片量太多又会造成库存，联发科势必要谨慎评估需求量。
对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，联发科指出，没有听说，而且10nm芯片属于高价产品，订价会比今年的“X20”还高，规划的数量比较少，不会下修这么多。
据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗；不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾（11%）、英特尔（7%）、GlobalFoundries（6%）、联电（3%）、力晶科技（2%）及中芯国际（2%）。
其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造（IDM）业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。
IC Insights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。
相较之下，在8吋晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。
8吋晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器TI）则以7%位居第二，意法半导体（STMicro）、联电同以6%名列第三。
至于在6吋（含）以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体（ON Semiconductor）与瑞萨（Renesas），以及纯晶圆代工业者台积电等等。
根据IC Insights先前报告，由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标，转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年后，12吋晶圆厂才有可能会出现大量增加。
此外，随着12吋晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要，拥有8吋晶圆厂的IC业者数，已由2007年最高时的76家，减少为2016年的58家；不过，拥有12吋晶圆厂的IC业者数，也由2008年最高时的29家，下滑为2016年的23家。
据悉，IC Insights的数据，仅包含用于制造IC产品的晶圆设施；其中包括用于先导生产与量产的设施，但不包括做为研发使用的设施。此外，合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（大基金）自 2015 年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币 700 亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约 60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向 IC 设计产业。
拓墣产业研究院指出，从 2015 年至今，中国在晶圆厂投资计划约人民币 4，800 亿，其中中国出资部分约为人民币 4，350 亿，占整体中国 IC 基金（包括大基金和地方基金）总额的 86.5%。
在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持 IC 设计业
观察中国 IC 设计产业发展，中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年内几乎翻倍成长。拓墣分析，中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。
此外，半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发展外，还需促进能量相当，然而确是相互竞争的 IC 设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省晶圆厂为 IC 设计公司进行 MPW（多晶圆专案服务）成本的效益。
拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。
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工艺的研发，当然这肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟谣。不过相信很多人也会觉得奇怪，那边TSMC 7...
背后，一言以蔽之，高通想要传达的，就是“够牛B，不发热”；同样，今年也不是
给中国智能手机业者而享受强劲的成长，但随着中国智能手机市场放缓及其他影响，其获利
骁龙830（产品代号为MSM8998）由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续
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据报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度
据台湾经济日报报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度
的投片需求，大砍的幅度超过五成。联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且
的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
。 联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺
主要是由苹果，海思，联发科操刀，虽然有部分是代工。买方要求2017年第一季度就批量生产，但台积电
中最主要的技术。联发科Helio X30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970
制作工艺，但三星似乎已经抢先一步了，不过台积电也没有落后多少。在分析师还在担忧台积电的
工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产
和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
虽然摩尔定律即将走向终结，但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM
增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币)，同比增长16.2%，成绩可喜。 对于先进制程，台积电透露，7
工艺陷入良品率不理想的困境，预计Galaxy S8和iPhone 8将出现供不应求的情况，而由于三星S8发布更早，遭受的影响也更大。
的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分
处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Core m或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于
台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆，据悉关于维基体育官方，台积电会引进16
的重要性将越发凸显。比特大陆在IC设计领域就是突然出现的一匹黑马。比特币的价格的高调涨幅带动了相关产业链的发展。据悉在12月比特大陆凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC
中最主要的技术。联发科HelioX30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970
在今年的MWC2018上，华硕、惠普等厂商推出的内置高通骁龙835移动处理平台的笔记本电脑在展会上出尽了风头。骁龙835是高通旗下首款采用了
以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，
难产严重影响了投资者的信心。不过在英特尔看来，他们早在2017年就开发了
工艺总算可以长舒一口气，产能已经没什么问题了。今年的重点是Tiger Lake处理器，这是第二代
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工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。不过今年Intel推出了新一代的
SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7
的总产能提高了一倍。该公司近日找到了新的方法，可以通过提高产量的项目和对产能扩张的大量投资，在现有产能内提供更多的产出。据外媒消息，英特尔日前宣布，将继续扩大