原标题：【芯闻动态】格罗方德重庆厂计划告吹，苹果下周发布新MacBook，传暴风魔镜将大规模裁员，…

　　据VR产业链获得的消息，暴风魔镜公司最近启动了一轮裁员。信息称，这次裁员可能会涉及公司一半左右的人员，预计这轮裁员本周能够完成。

　　暴风魔镜正式成立于2015年初，是暴风集团旗下公司，主要专注于VR内容、硬件领域。2015年年中，冯鑫对外发布了暴风魔镜在VR领域的战略，从内容生产、线下渠道合作、VR孵化器、开放SDK、投资等方面阐述了暴风魔镜之后的发展思路。冯鑫后来在接受媒体采访时表示维基体育首页，魔镜2015年要发展210个合作伙伴，其中包括扶持100个做全景拍摄的团队，暴风影音提供播放平台，推出商业模式帮助内容方盈利；帮助100个游戏创作单位，初期暴风不收取任何游戏分成；此外，暴风影音将寻找10名创业合伙人，共同做大虚拟现实影像市场。

　　冯维基体育手机版鑫称，2015、2016年两年，暴风在这个项目上的投入会继续大涨，这个VR项目近两三年内都不会实现赚钱。预计前期会投入10亿元左右用于拓展用户群、升级魔镜产品等。对于这种烧钱的状态，暴风方面有预期和准备。冯鑫同时认为，这几年中国很多互联网公司会加入VR业务的争战中。这之后，暴风魔镜连续推出了五、六款VR眼镜产品。

　　就在全球晶圆代工龙头台积电受惠于需求增温，拉抬业绩的情况下，2016 年第 3 季营收创下单季历史新高纪录的同时，看在全球排行晶圆代工排行 2 哥格罗方德（Global Foundries） 的眼里真是五味杂陈。

　　根据格罗方德大股东，阿联酋阿布达比先进技术投资公司 （ATIC），也就是现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala） 9 月公布的 2016 年上半年度财务报表显示，其半导体技术事业分部 （主要是格罗方德） 净亏损达 13.5 亿美元，较 2015 年同期净亏损扩大至 67% ，而且超过 2015 年全年净亏损 13 亿美元。

　　事实上，做为全球晶圆代工 2 哥， 截止至 2016 年 6 月 30 日为止，格罗方德的资产总额为 203 亿美元，负债总额 43 亿美元，其负债比约 27%。而在技术创新上，格罗方德近来也发展不顺。在 28 纳米制程失守后，就算自三星引进为豪的 14 纳米制程。但毕竟靠的是三星授权，不免人对其自主研发能力产生疑虑。日前，格罗方德还突然宣布，跳过 10 纳米制程，直接跳级 7 纳米制程研发，这与其它竞争对手稳扎稳打相比，这样“画大饼”似的发展规划开始让人忧心。

　　格罗方得成立于 2009 年，是从 AMD 所拆分成立，大股东为阿联酋阿布达比先进技术投资公司（ATIC），即现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala） 联合投资。而审视格罗方德过去的营运状况，从创建至今的毛利率始终是负数。 2016 年上半年更是跌落谷底，达到 -54%。这样的毛利率，加上巨大的研发投资、昂贵的设备折旧费用，对于格罗方德已经不是很好的财务状况来说，更是沉重压力。也就是未来若不再投入经费，则所有前期投资尽弃，而要再继续投资，则又像是一个无底的钱坑，使得当前的格罗方德已陷入一个恶性循环中。

　　另外，近年来中国半导体产业快速发展，在国际市场中扮演关键角色的 IC 设计公司不断崛起，加上中国国务院颁布的《产业推进纲要》 中，规划为集成电路产业创造积极的大环境。因此，为了避免中国本土半导体产业站稳脚步之后被排除在中国市场之外，全球各大半导体大厂近来积极前往中国设厂投资，希望来瓜分这块大饼。

　　对于格罗方德来说，当然也不例外的在中国积极寻找设厂的地点。而且在陆续遭到几个城市拒绝之后，终于与重庆渝德达成协议，以合资的方式在当地设厂。不过，对于格罗方德在重庆渝德设厂的最新消息，《科技新报》取得独家消息来源表示，该项谈判已经协商破局，这也对格罗方德的未来加深更多不确定性。

　　三星称，8GB的容量将得以让移动设备实现更流畅的虚拟机运行、4K视频回放等。

　　去年8月，三星推出了业界首个12Gb LPDDR4内存颗粒，使得6GB RAM手机得以实现，随着三星8GB LPDDR4的推出和骁龙821/65

　　日经新闻 20 日报导，据熟知详情的关系人士透露，因看好物联网（IoT）用半导体需求，故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发 / 设计市场，鸿海将和英国半导体巨头ARM（ARM Holdings）合作，双方已同意将在中国深圳设立半导体研发 / 设计中心。

　　报导指出，鸿海携手 ARM 研发的半导体产品除将应用在鸿海代工生产的智能手机上外，也可能将大量对外销售。ARM 于 9 月被软银（Softbank）收购，而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外，鸿海也帮软银代工生产人型机器人 Pepper，因此包含鸿海 8 月收购的夏普在内，“鸿海 / 软银联盟”有可能加快脚步、进行新的合作。

　　据报导，鸿海曾经有过半导体研发 / 设计的相关经验，曾获得 ARM 的技术授权，而此次则是期望借由和 ARM 进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于 IoT 领域的半导体研发。

　　北京时间10月20日凌晨消息，今日苹果向媒体公开邀请涵，确定将于美国当地时间10月27日上午10点（北京时间10月28日凌晨1点）正式召开发布会，活动届时将在加州库比蒂诺（Cupertino）总部举行。

　　苹果Mac系列电脑将会是本次发布会的重头戏，苹果已经很长时间没有为它的Mac系列电脑做出重大的改变了，上月苹果发布MacOS Sierra系统时，并未推出任何相关的电脑产品。在苹果看来，选择眼下时间推出新款Mac电脑，正好使新品赶上完整的假期购物季。

　　除了OLED 触控条和Touch ID指纹识别，苹果MacBook还将全面升级到英特尔第七代酷睿处理器，不同于苹果的iPhone、iPad可以使用自家的A系列处理器，苹果电脑产品线中CPU和GPU还得依赖别人，据传15寸MacBook Pro高配版还将加入AMD的“Polaris”显卡。

　　值得一提的是，微软将在10月26日发布全新的Surface系列产品，届时全新的Surface与苹果Mac的对抗也很有看点。

　　据韩国经济报导，日前SK海力士与美国史丹佛大学签约，将合作研发利用铁电材料（Ferroelectrics）的人工神经网路半导体元件（Artificial Neural Network Devices）。这项研究计划的参与单位还包括半导体设备业者科林研发（Lam Research）及材料业者慧盛材料（Versum Materials），目标研发出类人脑芯片（Neuromorphic chip）。

　　SK海力士表示，目前电脑运算得依序经由资料输入、中央处理器（CPU）、存储器、资料输出的过程，成为拖累巨量资料运算时间的主因。若能采用类人脑芯片，在电脑运算就能像人类的脑神经一样同时多方演算，加快资讯处理速度，也可提高巨量资料的应对能力。

　　类人脑芯片是可模仿人脑思考过程，以人工神经网路半导体元件为基础的半导体，适合在巨量资料时代处理庞大的非制式化文字、声音及影像，同时也能弥补过度使用硬件设备导致速度变慢与过于耗电的问题。

　　若能持续研发人工神经网路半导体元件与类人脑芯片，最终将可望研发出同时具备存储器功能及系统半导体演算能力的新概念运算系统。

　　类人脑芯片的研发关键在铁电材料，这项物质在不通电时仍能维持电偶极化（Polarization）状态，因此能辨识资料的基本构造0与1。

　　SK海力士未来技术研究院长洪性柱表示，透过与史丹佛大学及相关业者的共同研发，元件、制程、设备、材料、设计等部分都将以最专业的方式进行，加速发展人工神经网路半导体元件的目标指日可待。

　　史丹佛大学教授西义雄表示，看好这项共同研究的前景，也期盼研究能成为开启人工智能时代的契机。

　　明年是 iPhone 面世十周年，iPhone 会有什么样的革新？我们之前曾多次听闻明年的 iPhone 8 将会支持快速充电，现在苹果供应链传出的消息再一次证实了这种说法。根据一份来自《经济日报》的报道，由于 iPhone 8 可能会导入混合实境（MR）以及人工智能（AI）功能，苹果必须要在电池方面下一番功夫。

　　报道称，MR 和 AI 功能都十分耗电，因此会大大刺激快速充电技术的需求。要知道，电池技术已经有很多年没有实质性的突破了，苹果也不可能在短短一年时间里找到解决电池技术的新方案，因此支持快速充电是一个最佳的折中方案。虽然有点退而求其次，但是快充技术缩短充电时间，某种程度上说也能变相解决电池续航的问题。

　　明年将会是 iPhone 发布的 10 周年纪念。如此具有重大意义的一年，从纪念里程碑的角度来说，苹果也确实该有所表示。即使没有这一层含义，冲着从 iPhone 6 开始手机设计就没有变化过这个事实，iPhone 8 就应该有足够大的革新。考虑到迫切的需求摆在那里，iPhone 8 确实很有希望会加入新的充电技术，究竟会是快充，还是传说中的无线寸技术障碍未克服

　　据IC Insight估计，2017年将有8座全新12吋晶圆厂上线年底，全球晶圆产能中，将有67%来自12吋晶圆厂。另一方面，由于18吋晶圆厂的技术障碍仍未克服，加上相关设备投资金额犹如天文数字，因此半导体业界虽已投入18吋晶圆研发多年，但直到2020年以前，18吋晶圆厂产能占全球总产能的比重仍将不足1%。至于产品生产种类方面，12吋晶圆厂在可预见的未来内，将以DRAM、闪存、影像传感器与处理器为主要产品。也唯有这些市场需求量大的芯片产品能填满庞大的12吋晶圆产能。

　　——综合搜狐科技、Technews、快科技、新浪科技Digitimes、威锋网、新电子报道

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