维基体育平台入口中心维基体育平台入口中心原标题：【芯闻动态】传大基金有意收购Siltronic，半导体产业大者恒大趋势确立，iPhone8或推双卡双待版…

　　据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。

　　目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越（Shin-Etsu）和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韩商LG Siltron，然2016年台系供应商环球晶圆（原本排名第六）购并SunEdison，加上近期硅晶圆产业持续传出购并消息，2017年硅晶圆产业版图恐再度洗牌。

　　继环球晶圆购并美商SunEdison，大陆半导体基金亦传出有意收购Siltronic，再度为硅晶圆产业投下震撼弹，然因德国及美国政府恐不会同意收购案，加上Siltronic可能会寻求更好的卖点，未来这几件硅晶圆大厂收购案仍有变数。

　　长期以来全球硅晶圆产业几乎由前两大日厂所掌控，因为信越和Sumco全球市占率极高，加上在12吋晶圆先进制程长期投入研发，信越和Sumco几乎掌握全球大部分的高品质和先进制程硅晶圆供应。

　　不过，大陆对于硅晶圆产业发展跃跃欲试，大陆扶植半导体产业供应链政策，已将硅晶圆领域规划在内，大陆半导体产业投资基金的投资项目，除了芯片设计、晶圆制造、封测、设备及材料外，亦包含硅晶圆项目。

　　值得注意的是，中芯国际前创办人张汝京协助上海市政府，成立硅晶圆厂上海新升半导体，专门生产12吋硅晶圆，这是大陆第一家12吋硅晶圆厂，引发半导体业界关注；至于大陆有意对德商Siltronic提出收购邀约案，更是大陆推动硅晶圆产业另一个发展层次。

　　若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic，将可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖，由于Siltronic全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、GlobalFoundries、SK海力士（SK Hynix）、力晶、德仪（TI）、恩智浦（NXP）、美光（Micron）、意法半导体（STM）等，一旦Siltronic被大陆收购，是否造成全球硅晶圆供需失衡，可能是另一个问题。

　　移动处理器龙头高通、晶圆厂三星与半导体设计商ARM 三方结盟，试图打破英特尔垄断服务器处理器市场的局面。

　　高通上周首度发布 Centriq 2400 系列服务器处理器，据产业消息指出，Centriq 2400 采ARM架构，由三星旗下 LSI 晶圆厂以 10 纳米制程打造，预计于明年第一季上市。

　　与 14 纳米做比较，10 纳米效能高出 27%，耗电量则是降低 40%。韩国经济日报报导指出，三星 10 纳米制程 10 月已成功量产，是全球目前唯一具备量产 10 纳米能力的晶圆厂。

　　据市调机构 IDC 统计，去年全球服务器处理器市场规模达 551 亿美元，较前年成长 8%，其中英特尔市占率来到 99.2%。14 纳米 Xeon 服务器处理器贡献英特尔营业利润近五成维基体育平台入口中心，可见服务器市场油水之丰厚。

　　据报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。

　　据行业专家称，三星电子正在考虑将SoC团队和LSI开发团队以及从晶元代工业务部门剥离的团队组成一个无生产线半导体部门。

　　该计划显示三星想要通过分离半导体设计和生产环节来更系统化地增强其半导体业务。

　　市场研究机构IC Insights的最新报告指出，2015与2016年发生的大规模并购（M&A）活动已经改变了半导体产业的格局，大型厂商在市场占据的比例越来越大。

　　IC Insights预测，全球排名前五大的半导体供货商英特尔（Intel）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）与SK海力士（Hymox），在2016年的全球市占率总和将达到41%；该数字比十年前的32%增加了9个百分点。

　　此外估计2016年全球前十大半导体供货商的市占率总和56%，较2006年的45%增加了11%；至于全球前二十五大半导体供货商今年的全球市占率总和则超过四分之三的市场。

　　半导体产业继2015年发生史上规模最大的M&A风潮之后，2016上半年稍微平息；不过2016年预期将会是IC产业M&A规模第二大的年份，因为截至第三季有三桩总金额达510亿美元的收购案发生，包括软银（Softbank）收购ARM、ADI宣布收购凌力尔特（Linear），以及瑞萨（Renesas）收购Intersil。

　　随着接下来几年产业整并风潮持续延烧，IC Insights预期大型半导体厂商在全球市场占据的比例将持续增加，甚至将迈向新高水平。（编译：Judith Cheng）

　　根据 TechNews 科技新报所取得的消息，传统硬盘 HDD 第二大厂商希捷（Seagate）与韩国内存大厂 SK 海力士筹措新的合资公司，消息或将于近日公布。爆料人士指称，希捷将拥其中 49% 股份，而 SK 海力士股权则占 51%，而双方最主要的目标就在于挥军固态硬盘 SSD 市场，初期将锁定企业级 SSD，并逐步拓展至 PC 与笔电用消费型 SSD 市场。

　　SSD 比传统硬盘 HDD 速度更快且更为省电，被认为性价比已超越 HDD，渗透率正逐步提高，传统硬盘厂商同样积极寻求契机，转型发展 SSD。硬盘龙头厂商西数与现在的希捷，无不为此与握有 SSD 重要原料 NAND Flash 厂商 SanDisk、SK 海力士合作。

　　以希捷而言，在今年第一季 HDD 出货量大减 20% 跌破 4，000 万台来到近年新低，并在今年中宣布重整、裁员 1，600 人，希捷正面临衰退的转型之际，此次与 SK 海力士共组公司将能顺势从 HDD 市场进入 SSD 市场，并确保在目前 NAND Flash 供给吃紧下供货不致受影响。

　　而原先在消费型 SSD 市场市占仅 4%、在企业型市场市占不到 2% 的 SK 海力士也有望借希捷之力，双方共同拓展在 SSD 市场的份额。目前在企业级 SSD 市场由英特尔与三星各占三成囊括大部分市场，在消费型 SSD 三星市占同在三成左右，位居首位。

　　苹果明年临来10周年，苹果新一代iPhone推出双卡双待版本，成为中国版本。

　　据了解，据网友@N记陈三在微博上爆料，“下代iPhone已经出现了双卡双待的工程机，并且按照（苹果）中国区某高管的说法，这是苹果专门为中国用户定制的版本”。

　　之前，有消息报道称，苹果在今年10月份就在国内申请了双卡双待专利。苹果申请的两项专利为双SIM网络选择和用于双SIM设备的功耗降低技术，该专利号分别是75、88。据了解，这两项专利在今年年初提交的，目前仍处于等待实审提案状态。总之，提交专利之后就意味着苹果有可能在新款智能手机上加入双卡双待功能。

　　据了解，苹果明年将会推出三款iPhone，外观依旧延续iPhone 6铝金属机身设计，搭载A11处理器，将会新增红色配色，还有太空灰、深黑、金 色、玫瑰金和银色。产业链人士强调，苹果推出iPhone 7S系列的好处是显而易见的，增加iPhone销量，并且顺手消化iPhone 7的零部件。

　　最后，iPhone8外观设计上，将采用双玻璃+金属边框的设计风格，类似iPhone 4的经典设计，取消实体Home键，同时有可能支持无线充电。具体只能明年更多曝光揭晓了，拭目以待。

　　据外媒报道，尽管索尼在虚拟现实领域凭借PS VR取得阶段性胜利，但仍然有许多挑战者希望占领VR市场，微软就是其中的一个代表。微软计划联手多家电脑厂商，在2017年推出300美元左右的廉价版虚拟现实头戴设备。这一产品最大的优势就在于廉价，甚至比PS VR还要便宜100美元。

　　微软公司HoloLens部门主管亚历克斯•基普曼在谈到这款产品时表示，微软对于一款产品的要求在五个方面，分别是多类卖点、全规格、泛输入、单个开发商平台及界面。微软更多的工作应该在最擅长的系统方面，而其他的产品生产应该交给合作伙伴来解决。

　　就在上周，微软终于公布了“Windows 10 VR头戴式装置·配套PC”的配置要求。微软的Windows Holographic First Run应用类似于Oculus和Valve为各自平台开发的应用。它可以查看系统配置，以确定你的硬件是否可以支持虚拟现实系统。

　　另外，微软将在明年的Windows 10 Creators升级中为虚拟现实和增强现实眼罩集成3D功能。明年联想、惠普、戴尔、华硕和宏碁等，将基于Windows Holographic推出一系列VR眼罩，起价仅为299美元。

　　根据 IDC（国际数据资讯）全球硬件组装研究团队最新的供应链调查研究报告显示，2016 年第三季全球平板组装产业虽已进入旺季，但全球出货量依然受到手机大尺寸化、关键零部件缺货等因素冲击，导致出货量成长率创下历年旺季的新低点，仅较前季成长 9.5%。其中全球普通平板（Slate Tablet）组装出货量较前季成长 8.7%；全球可拆卸式平板（Detachable Tablet）的组装出货量则较前季成长 15.1%。

　　IDC 全球硬件组装研究团队资深研究经理徐美雯表示：“2016 年第三季全球平板组装旺季出货量成长力道不如往年，主要是因为普通平板产品持续受到手机屏幕大尺寸化、关键零部件包括液晶面板、高端绘图芯片、内存等缺货冲击，加上产品规格并未推陈出新，导致产品生命周期持续延长所致。”

　　在厂商出货量比重方面，2016 年第三季中国大陆组装厂商出货约占全球普通平板五成，稳居出货量冠军；而中国台湾地区组装产业出货量则约占全球制造量的三成。在可拆卸平板组装方面，随白牌厂商进入可拆卸平板领域，中国大陆组装厂商的出货量大幅提高到三成；相较之下，中国台湾地区可拆卸式平板的组装产业出货量比重则下滑至六成五左右。

　　在个别厂商的表现方面，前五大 ODM 厂商的出货量排名如下表所示，鸿海组装出货量稳居全球第一。

　　注：上表包含品牌厂商于企业内部组装的出货量（in-house manufacture）。

　　展望 2016 年第四季，IDC 全球组装研究团队预估全球平板组装产业在关键零部件供货逐渐回稳、旺季需求提升以及中国农历新年等因素的带动下，全球平板组装出货量将可望较第三季呈现大幅度的成长；此外，2016 年第三季开始，随着白牌厂商陆续进入可拆卸式平板市场，中国组装厂商的出货比重在第四季亦将持续攀升。