维基·体育(中国)官方网站

维基体育首页芯闻动态 北京打造集成电路龙头进入30时代;硅晶圆出货再创历史新高八寸最紧张
发布时间:2023-12-22
 维基体育首页维基体育首页维基体育首页原标题:芯闻动态 北京打造集成电路龙头进入3.0时代;硅晶圆出货再创历史新高,八寸最紧张...  “上到高铁、火箭、航母和大飞机,下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片,我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元,超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。  “想要

  维基体育首页维基体育首页维基体育首页原标题:芯闻动态 北京打造集成电路龙头进入3.0时代;硅晶圆出货再创历史新高,八寸最紧张...

  “上到高铁、火箭、航母和大飞机,下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片,我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元,超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。

  “想要完成这项任务就需要有一个适当的执行平台。虽然中国此前规划了大量科技产业园区,与芯片产业相关的产业园区粗略算起来也不下几十家了。可是,能真正执行好三链融合定位的却很少很难。”有专家表示,“专业化分工是产业发展的必由之路。未来产业园区也将向着精细化的方向发展,精力聚焦于核心方向上,才能形成自己的核心竞争力。那时产业园区或许将进入3.0时代。”

  事实上,作为招商引资、培育产业的重要载体,中国的产业园区经历了多个阶段的发展,从初期功能单一的工业园区,到后期功能升级,融科技研发、商务办公等于一体的高科技园区,中国的产业园区一直随着承载产业的发展而变化。

  人工智能、物联网、车辆智能化、VR/AR等发展趋势,带动半导体相关需求持续增加,国际半导体产业协会(SEMI)今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告,第3季全球半导体硅晶圆出货面积,不但呈现季增,且续创历史新高。

  根据SEMI的资料,第3季全球半导体硅晶圆出货总面积2,997百万平方英寸,季增0.7%,年增9.8%。

  整体半导体硅晶圆市况从今年明显复苏,且这片荣景可能延续到2019年。有别于前几年历经供过于求、价格走跌的情况,SEMI中的SMG会长暨环球晶圆企业发展副总李崇伟表示,全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录,尽管硅晶圆需求强劲,但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。

  美国国务院表示,高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录,金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际维基体育首页。美国国务院称,高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录,将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。

  高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上,但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外,高通与苹果在专利费用问题上也有持续时间很长的法律争端。

  据美国财经网站CNBC报道,当地时间周三,Uber与美国宇航局(National Aeronautics And Space Agency,简称NASA)签署了一项协议,帮助其开发飞行汽车项目的交通系统,并希望在2020年开始测试。

  Uber在里斯本的网络高峰技术会议上说,它与NASA签署了一项“太空行动协议”( Space Act Agreement),以促进“无人驾驶交通管理”的发展。

  NASA正在努力弄清楚无人驾驶航空系统(unmanned aerial systems,简称UAS),如低空飞行的无人机,如何安全运行。Uber想开发垂直起降车辆,这将使它们的飞行汽车能够垂直起飞和降落,它们也将在低空飞行。

  人工智能时代,中国芯无论是技术还是市场都越来越精彩,继谷歌TPU之后,中国数字货币独角兽比特大陆,在今天的AI WORLD 2017世界人工智能大会上,正式宣布了他们的第一款张量加速计算专用芯片,采用改进型脉动阵列技术,适用于CNN / RNN / DNN的训练和推理。

  凭借其在比特币矿机方面全球领先的优势,比特大陆从2015年起进入人工智能领域。在今天的新智元AI World 2017世界人工智能大会上,公司联合创始人兼CEO詹克团发表演讲《AI驱动的又一个星球级计算》,亲自揭幕了公司首款面向AI应用的张量处理器——Sophon BM1680,这也是继谷歌TPU之后,全球又一款专门用于张量计算加速的专用芯片(ASIC),适用于CNN / RNN / DNN的训练和推理。

  BM1680单芯片能够提供2TFlops单精度加速计算能力,芯片由64 NPU构成,特殊设计的NPU调度引擎(Scheduling Engine)可以提供强大的数据吞吐能力,将数据输入到神经元核心(Neuron Processor Cores)。BM1680采用改进型脉动阵列结构。值得一提,谷歌TPU也使用了脉动阵列结构。

  本周一,Intel宣布打造一款集成式SoC产品,CPU部分基于8代酷睿,显示部分来自AMD Radeon,这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。紧接着在周二,AMD前显卡部门(RTG)负责人和首席架构师、集团高级副总Raja Koduri正式辞职,隔日生效。

  就在周三晚些时候,Intel正式在官网确认,Raja加入Intel,担任高级副总、首席架构师和新成立的核心/视觉计算组(Core and Visual Computing Group)经理。Raja将带领新部门,一方面扩大Intel核显的领导地位,并向先锋和更广的设备领域扩展,另外,也将带领Intel研发高性能独立显示芯片。

  Intel透露,新独显将是应用广泛的计算领域,可能不仅是大伙儿最喜闻乐见的游戏,还有加速卡、人工智能、VR/AR、自动驾驶等等。据悉,Koduri将于12月上旬正式入职Intel。资料显示,Koduri今年49岁,在加入AMD之前(4年),是苹果的显示架构负责人,Mac产品线和Retina的推出都有他的莫大贡献

  据彭博社报道,苹果正在研发自有品牌的 AR「头盔」,最早 2020 年推出。这款设备将会拥有独立屏幕和处理器。彭博社认为苹果可能会在 2020 年推出,但是这个计划「太激进」,所以也很有可能会推迟。苹果也将会为这款设备推出一枚芯片,就像 Apple Watch 上的 S1 那样。该设备将会运行一个全新「rOS」操作系统,基于 iOS 内核。

  现在对于这款头盔的交互方面还不是很清楚。报道称苹果正在探索语音控制、触控屏幕和头部姿势。而「rOS」系统方面将会由 Geoff Stahl 带头研发。彭博社将其描述为一款 AR 头盔,不过具体什么造型还不清楚。到底是类似 HTC Vive 那样的头盔还是 AR 眼镜,现在除了苹果没人知道。

  在过去的几个月里,经常出现有关苹果眼镜的消息,大多都是捕风捉影。这个项目对于苹果来讲也是极具挑战性的,既要拥有足够的运算能力还要尽可能的轻便,毕竟这是要架在鼻子上的。所以 2020 年这个时间窗口是相当激进的。当然,按照苹果的一贯作风,即使 2020 年发布,那么也是经过多年的技术储备,iPhone X 就是最好的例子。

  据日媒报道,近日,日本大阪的人才派遣公司开发的超高级电动汽车(EV)成为热门话题。从静止状态加速到时速100公里仅需2秒,号称“世界最快加速”。将以与超级跑车媲美的性能推向全球市场。

  据报道,开发这款车的是从事技术人员外派业务的Aspark公司(位于日本大阪市)。电动汽车以英语中表示猫头鹰的单词“OWL”命名,

  今后将对其细节进行改良使其能在公路上行驶,计划以2019年为目标限量出售50辆。价格预定为350万欧元(约合人民币2680万元)。返回搜狐,查看更多