18 日紫光集团与南京市政府正式就半导体产业基地项目进行签约，包含紫光集团董事长赵伟国、南京市所辖江苏省委书记李强、省委副书记暨省长石泰峰、南京市委书记吴政隆等人都出席签约仪式。

　　据悉，此次半导体基地投资主要将用于生产 3D NAND Flash、DRAM 等存储芯片，土地面积约 1500 亩，一期将投入约 100 亿美元，目标月产能约 10 万片，但官方并未透露量产的明确时程。

　　以建设项目来看，这个投资案可能还得等等，紫光集团联合武汉新芯共组长江存储，有意从 3D NAND Flash 取道进入存储产业，技术来源就是与现已并入赛普拉斯（Cypress）的飞索半导体（Spansion）合作，传闻双方目标在 2017 年或 2018 年初推出 32 层堆叠 3D NAND Flash，然目前仍未有动静，长江存储近日甚至发布新闻稿澄清，从未发布过 32 层 3D NAND Flash 今年量产的消息，目前连要生产的产品都还未有着落。

　　紫光/长江存储量产 3D NAND Flash 产品的厂房日前才在 12 月底动土，项目总投资金额约 240 亿美元，预期于 2018 年完成建厂投产、2020 年完成整个项目，总产能将达到 30 万片一个月。紫光集团赵伟国在 11 日喊出 2017 年将在南京与成都再投资半导体制造基地，这三个基地的总投资金额超过 700 亿美元。

　　紫光与成都政府去年 12 月 13 日已签署《紫光 IC 国际城项目合作框架协议》规划于成都建厂，现在 18 日再与南京市政府签约，就看紫光何时真正开始展开建设！

　　无人机的普及快速改变了城市领空的风貌，我们除了得防范恶邻居的新玩具擅闯私人领域，甚至在大街上也要小心一些企业不当大量使用这种装置，让我们的隐私权荡然无存。

　　无人机已经应用于商务快递──亚马逊（Amazon）在去年11月在英国展开了一个名为「Prime Air」的试验，号称能在客户于购物网站下单后的30分钟内，在自家后院收到无人机递送的货品；该试验目前仅针对Cambridge区域的少数客户进行，但可窥见未来将会发生的场景。

　　航天与国防产业顾问机构Teal Group在2015年8月发布的预测报告指出，全球无人飞行载具（UAV）市场将在接下来十年平均每年成长40亿美元，由140亿美元规模达到930亿美元的规模；该公司并预期，军用UAV市场研发支出将在接下来十年达到300亿美元。

　　「全球反无人机技术市场在2015年规模为2.99亿美元，预期在近几年会有强劲成长；」Grand View Research表示：「该市场的主要驱动力是不断增加的未经授权无人机导致之安全漏洞案件，以及全球与非法活动的威胁突然升高。」

　　富士总研指出，目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较 2015 年（261，470 亿日元）成长 11% 至 289，127 亿日元。

　　富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

　　另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为 9，919 亿日元，将较 2015 年（8，841 亿日元）成长 12.2%。

　　据多位关系人士透露，鸿海考虑在深圳新设制造据点，主要将用于帮苹果（Apple）生产研发过程中的原型产品。维基体育首页报导指出，苹果于 2016 年 10 月宣布要在深圳设立研发中心，而鸿海在该研发中心附近兴建工厂，目的就是要扩大参与苹果新产品的研发。

　　据报导，高举保护主义的川普即将就任美国总统，而就在“美国投资”成为市场高度关注焦点的环境下，鸿海很明显的仍积极在中国大陆进行投资。据报导，川普当选后，鸿海就摸索在美国建新厂的可能性。

　　TrendForce 旗下 拓墣产业研究院 最新研究指出，2017 年人工智能技术应用发展仍不脱离“语音辨识”与“影像辨识”两大主轴。其中语音辨识部分，在语音助理的推广带动下，预估全球语音辨识产值将呈现高速成长，自 2016 年的 26.13 亿美元，至 2021 年成长为 159.79 亿美元，年复合成长率达 43.64%。

　　拓墣产业分析师林贞妤表示，以 CES 2017 为例，亚马逊虽然没有在展会中发布任何产品，但其语音助理 Alexa 却因成功与众多厂商的智能产品结合，成为最大亮点。从亚马逊将 Alexa 自 Echo 上分离出来，并发布 Alexa 语音助理技术的 API 与 SDK，可看出亚马逊早已看好语音操作平台的市场潜力，希望让 Alexa 成为众多物联网（IoT）产品的语音控制平台，以取得物联网市场的话语权。

　　相较于其他竞争对手，亚马逊推出的 Alexa 已率先取得业界领先地位。林贞妤表示，即使苹果的 Siri 发展历史最早，但在物联网布局上都是以 iPhone 或其他自家产品为中心，平台开放程度较低；而 Google 虽然同样采开放做法，甚至推出 Google Home、Google Assistant 与亚马逊竞争，但软硬整合能力仍不及亚马逊；微软的 Cortana 则是发展时间最晚，目前在市场导入上明显落后于前三者。然而，微软也已宣布能将竞争对手 Alexa 的程序码转换为支持 Cortana，让未来的竞争态势仍有机会产生变化。

　　骁龙835的首发究竟花落谁家？现在看来，韩国LG很有可能摘得头筹。今天，LG向媒体发出邀请，定于2月26日12点（北京时间晚上19点）在MWC开幕前夕率先发布新机，主题是“See More，Play More”。背景看起来像极了一块大屏幕，而且符合LG Display部门日前公布的那块18:9显示屏，“看得更多、玩得更嗨”这样的词语不就是18：9屏幕推出的初衷——“超大屏占、完美横置分屏”。

　　目前，外媒都把主角指向了LG G6，它有望搭载骁龙835处理器（内置热管），5.7寸1440x2880分辨率显示屏（纵横比18:9，PPI 564），高屏占比窄边设计，支持防水。

　　另外，此前，大神Onleaks已经送上了G6的外形渲染，该机采用后置平行双摄，背部指纹，USB-C接口WJ维基体育app免费下载，放弃了可拆电池和模块设计。

　　苹果传将在 3 月举行今年第一场新品发布会，除了可能展示新 iPad Pro 之外，苹果亚洲供应连消息指出，维基体育首页第二代 Apple Pencil 可能也会随之亮相。

　　据外电报导，二代 Apple Pencil 的新增功能目前还不详，但已知苹果考虑强化 iPad 的应用能力，因此 Apple Pencil 也有望对应更多、范围更广的 App。

　　苹果最近申请过的几项专利也透露，新 Apple Pencil 可能加装传感芯片，使之成为名符其实的智能笔。另外，新 Apple Pencil 也可能加装磁铁，借以吸附在 iPad 机身上，方便用户收纳。

　　新一代 iPad Pro 预料也会有重大更新，先前消息指出，苹果打算推出 3 款 iPad Pro，其中最受关注 10 寸机种将采无边框设计，使其机身大小与原先的 9.7 寸无异。

　　除此之外，新版 iPad Pro 将搭载最新 A10X 处理器，实体 Home 键则可能整合到屏幕触摸玻璃底下，以增加屏幕可视面积。

　　大陆半导体业者疯狂投入晶圆代工和3D NAND市场，不仅5年要盖20座晶圆厂，预估2018年大陆晶圆厂资本支出将暴冲至100亿美元，值得忧虑的是，大陆在逻辑制程上碍于14纳米先进制程苦无突破点，遂全力转向高性价比的中阶制程技术，业者预期未来3年包括28、40纳米制程恐成为杀戮战场，台湾二线晶圆代工厂将必须思索转型之道。

　　大陆为达到半导体芯片自制率50~70%目标，兵分两路积极布局，在3D NAND技术上，长江存储旗下武汉新芯年底将推出32层芯片，然包括三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）等业者，2017年将陆续进入64层和72层技术芯片，大陆3D NAND技术仍落后一大截，短期内无法威胁既有的主流厂商。

　　另一股势力是晶圆代工布局，中芯国际、华力微电子分别与高通（Qualcomm）、联发科合作28纳米先进制程，紫光又投资中芯国际成为前三大股东，整个逻辑制程布局绵密，中芯国际不但在天津、深圳、北京等地区疯狂盖厂，紫光更宣布在成都、南京设厂，未来大陆12吋晶圆厂将遍地开花。

　　台湾半导体产业主要核心，系以台积电为领头羊的14纳米以下先进制程，尽管大陆3~5年内将无法突破，然未来3年要担心的是28/40/65/90纳米等中阶制程技术，将成为大陆晶圆代工厂最大的利器。

　　半导体业者表示，大陆许多中小型IC设计公司无力负担14纳米以下先进制程的开发和光罩成本，因此会在28/40/65/90纳米制程停留很长的时间，大陆晶圆代工厂拼命扩充这些制程技术的产能，而此领域现在是台湾二线晶圆厂赖以维生的主力战场，未来在大陆晶圆厂大举投入后，将成为杀戮战场。

　　根据半导体协会（SEMI）统计，2016、2017年大陆晶圆厂资本支出分别高达70亿美元，预计2018年将超过100亿美元，大举在大陆投资的半导体厂，包括中芯国际、三星西安厂、联电厦门厂和福建晋华、英特尔大连厂、台积电南京厂、SK海力士无锡厂、长江存储、华力微电子、合肥长鑫等，估计5年内有20座12吋晶圆厂诞生。

　　大陆这一波扶植半导体政策具备的优势，包括政策明确、资金充足及内需市场庞大，然其劣势是人才缺乏、无自有技术和缺乏智财，大陆为补足劣势，近期积极吸引台湾半导体业界逾20年经验的人才加入，包括台湾DRAM教父高启全、台积电前共同营运长蒋尚义及联电前执行长孙世伟等。

　　在技术和知识产权方面，大陆亦积极找寻突破点，陆续发动多起购并案，以快速取得半导体先进技术和知识产权，但真正成功案例并不多，并引发美国和欧洲势力防堵。近几年全球半导体购并案，包括ARM、博通（Broadcom）、NXP、Freescale、Altera、新帝（SanDisk）等，都是被国际大厂合并，大陆业者购并的比重仅占12%。