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维基体育首页【芯闻动态】18吋晶圆或继续沉寂5-10年;国产手机三雄销量首超苹果;小米Mix Evo亮相…
发布时间:2024-08-09
 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;」市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示:「也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否会达成共识。」  一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoun

  在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;」市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示:「也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否会达成共识。」

  一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic InsTItute)的研发项目Global 450 Consortium (G450C),已经在去年底悄悄地逐渐停止运作,成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。

  「所有的伙伴们都赞同,这并不是一个适合持续专注于18吋技术的时机;」纽约州立大学理工学院的联盟与项目计划助理副总裁Paul Kelly接受EE Times采访时表示:「但是大家都说G450C项目本身仍然是成功了。」

  在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上,几乎没人提起18吋晶圆;但不过在几年前,包括G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18吋晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。

  但Hutcheson指出,18吋晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者,他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12吋晶圆时经历的艰辛记忆犹新;他表示,此时若推动更大尺吋晶圆、大量减少产业界的单位需求量,会让设备业者的生意受损:「设备业者就是不想要再经历一次转换至12吋晶圆时的痛苦。」

  Hutcheson表示,产业界一开始推动18吋晶圆,是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律(Moore’s Law),会要一种替代方案来提升销售额;但显然摩尔定律还没走到尽头:「目前的状况是制程微缩反而让芯片市场成长趋缓。」

  过去几年,半导体产业界成长脚步停滞,不需要像以前那样大量扩充产能;没有了对更大尺吋晶圆的充分需求,兴建18吋晶圆厂意味着芯片业者得先让12吋晶圆厂除役:「18吋技术陷入僵局的原因是,那是一个仍然距离太遥远的世代。」

  半导体设备大厂应材(Applied Materials)的一位发言人表示,该公司已经暂缓18吋晶圆计划,因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退:「我们转而专注于利用新一代材料与组件架构,协助我们的客户推动创新;我们将持续观察18吋技术的进展,以及该如何给予我们的客户最好的支持。」

  纽约州立大学理工学院的Kelly强调,G450C项目的宗旨就是以严谨的态度判断转移18吋晶圆是否在技术上可行;在这方面,他认为G450C彻底成功:「所有的成员都感到满意,他们能在必要的时候转移至18吋技术。」

  Kelly指出,除了证明18吋晶圆技术是可行的,G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展,包括建立了无凹槽(notchless)晶圆片标准;而该联盟成员终究还是认为,目前的时机不适合将G450C推进第二阶段:「成员们决定,将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。」

  英特尔在芯片市场的领先地位正面临四大威胁:制程优势的流失、AMD全新Zen架构处理器的反扑、ARM解决方案市占率持续提升,以及绘图处理器运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低。

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  不过2016年8月,英特尔宣布与ARM达成授权协议,将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片,并在刚落幕的2017年美国消费性电子展(CES)上确认,采用10纳米制程的Cannon Lake将会在2017年底前推出,可望为英特尔增加营收与竞争优势。

  据Seeking Alpha网站报导,英特尔技术与制造事业群副总裁暨客制化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示,英特尔将通过客户已可使用的新型基础IP,推动这些生态系统发展,并提供晶圆代工客户10纳米平台的ARM Artisan Physical IP。客户可以充分利用此IP达到最佳功耗、效能和面积(PPA)指标,在手机、物联网(IoT)和其他消费应用上完成高效能低功耗的设计部署。

  部分人士认为英特尔跨足晶圆代工业务并没有实质好处,毕竟英特尔生产自家设计的芯片,利润比商品化的代工业务更高,也不用与台积电或三星电子竞争。但过去9个月,英特尔的毛利率为60.6%,营业利益率为19.8%,台积电的毛利率和营业利益率则分别为49.3%和39.1%。台积电纯代工业务的利润似乎比经营自有品牌的英特尔还高。因此英特尔提供晶圆代工服务未必会降低其获利能力。

  此外,过去9个月英特尔的营收达430亿美元,台积电则为215亿美元。台积电在晶圆代工市场的占有率为55%,假使英特尔抢下10%的晶圆代工市场,将可增加9%的营收,以英特尔拥有技术和产能来看,市占率应不只10%。

  制程方面,英特尔与竞争对手的差距虽然逐渐缩小,但仍居于领先地位。三星和台积电的14/16纳米制程相当于英特尔的22纳米制程,即将推出的10纳米制程则相当于英特尔的14纳米制程,因此当英特尔开放第三方ARM客户使用10纳米制程生产芯片时,时程上至少领先其他业者半年。

  中国半导体国家队紫光集团与武汉新芯在日前合并,组成长江存储全力发展存储,其倾国家之力建设的国家存储基地也于 2016 年底动工,中国存储之路到底走到什么境地?从前武汉新芯CEO、现任长江存储CEO杨士宁参与技术论坛的言论,或能透露更多端倪。

  中国半导体产业交流平台 IC 咖啡 14 日在中国上海举办了“匠心独运、卓越创芯”技术峰会,前武汉新芯CEO、现任长江存储CEO杨士宁以“发展存储产业的战略思考”为题进行演讲,会中也透露了长江存储的存储发展策略,与目前技术进展。

  武汉新芯原为中国选定的存储发展主力厂商,当时武汉新芯以 NAND Flash 做切入,展开一连串布局,包含在 2015 年与现已并入赛普拉斯(Cypress)的飞索半导体(Spansion)技术合作,在武汉新芯与紫光合并组成长江存储后,仍维持当时的发展策略,以 3D NAND Flash 做为策略发展重点。

  对此,杨士宁指出,选择 3D NAND 为突破口是企业需求、外部机遇与市场动力的吻合。是技术问题,更是经济问题。他进一步解释道,DRAM 与 2D NAND 都面临竞争对手折旧后设备的大量产能,而 3D NAND Flash 增量巨大,且为目前众存储厂商争相竞逐发展的新领域,拥有较佳的发展机会。

  杨士宁透露,长江存储 32 层 3D NAND Flash 发展顺利,产品指标也良好维基体育首页,预计将在 2019 年实现产能满载。甚至豪言,要在 2019 年与内存前几大业者技术差距拉近至半代,并于 2020 年追上世界领先技术。

  先前有传闻,长江存储预计在 2017 年发展出 32 层堆叠 3D NAND Flash 产品,对此长江存储今 16 日特定发布消息强调,公司从未发布过 32 层 3D NAND 在今年量产的信息。

  国产智能机三雄 2016 年销售量成功超车苹果(Apple)、紧跟三星(Samsung),为史上头一遭!

  业界人士认为,即使 12 月份苹果 iPhone 通常是最畅销手机,但实在不可能在短短一个月内,就补上超过 6,000 万支的差距。

  不过,若以销售金额来看,苹果还是远远跑在前方,其 2016 年一至三季的智能手机销售总额约达 100.76 万亿韩元(约合5900亿人民币),优于三星的 76.7 万亿韩元,而华为维基体育首页、Oppo 与 Vivo 的合并销售总额则只有 50 万亿韩元。

  在过去几年中,LED照明因为更加省电、长寿而受到了全世界各个领域的追捧。现在,更加高效、便宜的LED技术正在靠近人们的生活。以往,科学家已经发现钙钛矿颗粒能够被用来制造出高效的太阳能电池,但唯一的难题是很难制造出基于钙钛矿颗粒的薄膜。现在,这种问题得到了解决。

  来自普林斯顿的电气工程助理教授Barry Rand表示,我们研发的新技术已经可以让这些钙钛矿奈米粒子自行组合,并最终生成超细晶粒膜。

  这使得钙钛矿LED具备了成为现有LED技术替代者的能力。未来将有望基于这种新技术制造出亮度更高、更便宜的显示器和电视产品。

  台湾地区《电子时报》网站今日援引台湾手机供应链厂商的消息称,由于中国内地智能手机厂商需求旺盛,今年全球手机行业可能出现核心零部件短缺。该消息称,OPPO和vivo等中国内地手机品牌在全球智能手机市场的崛起,以及这些厂商开始强化中、高端产品,并加大整体出货量,这些因素将导致对手机零部件的需求猛增。

  因此,今年全球手机行业很可能出现核心零部件短缺现象,包括手机屏幕、存储产品和光学传感器元件等。

  据预计,今年三星和苹果仍将是全球前两大智能手机厂商,而中国手机厂商华为、OPPO和vivo将争夺第3位至第5位的排名。其中,华为智能手机出货量有望增加到1.5亿部,高于去年的1.39亿部。而vivo今年的出货量将突破1亿部。

  该供应链厂商的消息还称,受OPPO和vivo成功的启发,中国内地其他智能手机厂商已经开始转向具有良好性价比的中端和高端手机,从而提高手机的平均销售价格。

  另外,受苹果iPhone 8将采用OLED屏幕传闻的影响,中国内地智能手机厂商和其他一些手机厂商也开始纷纷采购OLED屏幕。毫无疑问,此举必然将导致OLED屏幕在今年出现供不应求的局面。

  与此同时,一些主流智能手机厂商正将手机屏幕尺寸从过去的5英寸向5.5英寸和5.7英寸过渡,这将导致中小尺寸的TFT LCD屏幕供货紧张。

  另外,该消息还称,今年手机厂商针对高端摄像头和其他光学零部件的需求也会显著增长。例如,三星已经开始在中端A系列手机中采用1600万像素的摄像头。

  根据公司副总裁透露的信息,小米预计将于今年3月份发布旗舰--小米6,通过跑分库和其他消息源我们基本上确定了这款旗舰的规格。现在,名为小米Mix Evo的新机亮相跑分库GeekBench,单核成绩为1918,多核成绩为5689。

  2017年1月16日百度宣布在北京成立 AR 实验室,推荐 AR 相关产品和服务的研发,这是该公司 2 亿美元投资计划的一部分,旨在利用前线技术提升公司的利润。

  百度 AR 实验室有 55 名员工,初期研发内容是利用 AR 技术提供广告服务的营收,后期将探索 AR 技术在医疗和教育方面的应用。百度首席科学家、人工智能业务负责人吴恩达表示,AR 广告正处于早期发展阶段,很少内容呈现形式是有延续性的,AR 的内容就是其中之一。

  2016 年任天堂推出的 Pokemon Go 游戏火热全球,推动了 AR 技术的普及,越来越多 AR 的产品和服务进入移动设备平台,在广告营销中,AR 技术可以更好地呈现内容,互动性也更高。

  百度将在下个月宣布 2016 财年业绩,由于医疗广告面临严格的监管,搜索业务利润下跌,2016 财年营收预估将下降 4.6%,2016 年第三季百度的广告客户数量下降了 16%,核心业务受到冲击,百度需要拓展更多新的业务以提升公司的盈利能力。

  2016 年 9 月百度宣布向人工智能和 AR 部门投入 2 亿美元,以寻求新的利润成长点,2016 年 10 月百度成立 30 亿美元的投资基金,专注于投资发展处于中后期的新创公司。早在两年前百度就已经开始研发 AR 广告,并尝试与人工智能结合,以产生能够与环境即时互动的视觉效果,而不仅是 AR 游戏。吴恩达对于 AR 实验室的前景非常乐观,目前的研发工作进展顺利,但他个人认为百度还可以做得更好。

  AR 技术的应用在中国市场还会面临监管问题,虽然 Pokemon Go 没有进入中国市场,但其他一些基于定位服务的 AR 游戏被认为存在泄露个人信息的风险,监管机构以安全问题为由,未开放这类的游戏上市。