13日晚间，英特尔宣布收购以色列驾驶辅助系统开发公司Mobileye，每股作价63.54美元，总价约为153亿美元。英特尔表示，这项交易预计将在未来九个月内完成，并将立即提高其非GAAP每股收益以及其现金流。

　　英特尔计划在交易完成后将原来的自动驾驶事业部（ADG）与Mobileye合并，成立新的自动驾驶部门。新部门总部将位于以色列，由Mobileye联合创始人、董事长兼首席技术官阿姆侬·沙苏亚（Amnon Shashua）领导。

　　Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统（ADAS）厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像（由汽车上的摄像头拍摄）来预测潜在的碰撞事故。

　　Mobileye当前还是特斯拉Autopilot半自动驾驶系统提供商，但Mobileye去年7月已经表示，将不再为特斯拉Autopilot提供技术支持。Mobileye并未透露与特斯拉的当前合约何时结束，但Mobileye将于2018年发布新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）EyeQ4。

　　2、三星将新建7 纳米生产线 誓夺苹果单据韩国科技媒体报导，三星准备投资 69.8 亿美元扩充先进系统芯片制程，不仅下个月 10 纳米产线将追加预算，三星还计划开设一条全新 7 纳米产线，藉以争抢苹果订单筹码。

　　三星 7 纳米产线提早动工，是想确保技术领先同业，最终目的是从台积电抢回苹果处理器代工订单，相关晶圆设备厂有望受惠。三星目前对 7 纳米制程抱持高度期待，预料将在 2018 年进行商业化。

　　报导还指出，三星 10 纳米将在第二季进入量产阶段，目前已知高通骁龙 835 处理器，以及三星自家的 Exynos 9 处理器均采 10 纳米制程生产。三星计划砸 21.8 亿美元扩充 10 纳米产能，从下个月起将陆续购进新机台。

　　半导体研究机构 ICinsights 月初公布 2017 年全球半导体厂资本支出排名，三星以 125 亿美元夺冠，较去年成长 11%。排名第二的英特尔成长 25% 至 120 亿美元，至于台积电则是年减 2% 至 100 亿美元，排名第三。

　　3、联发科小金鸡晶心科技上市首日股价大涨手机芯片大厂联发科旗下嵌入式 CPU 的 IP 提供商晶心科技 14 日正式以 65.1 元的价格在台湾地区挂牌上市。由于对于未来市场展望乐观，加上预期 2017 年整体营收可望提升三成以上，14 日挂牌首日，股价一度冲上 153 元的价位，涨幅高达 135%，顺利展开蜜月行情。

　　目前联发科持有 14.9% 的晶心科技，由蔡明介担任董事长，林志明担任总经理的晶心科技，成立于 2005 年，主要以提供嵌入式设备的 CPU IP 为其主要营业项目。营收来源包括签约授权金，以及客户的产品在量产时之权利金为主。目前，国内的前 15 大 IC 设计公司之中，已经有 8 家成为晶心科技的客户。韩国市场方面，则是前 10 大 IC 设计公司中有 3 家已经成为旗下客户。至于，在日本与美国方面，晶心科技则积极开发电信公司、家电厂商、以及网通设备公司旗下的 IC 设计厂成为其重要的客户。

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　　另外，在业绩表现上，晶心科从 2013 年开始的近 4 年度营业收入分别为新台币 1.27 亿元、1.9 亿元、2.19 亿元，以及 2.09 亿元。其中，2016 年第 4 季营收来到 8494.2 万元，为单季历史新高数字。而随着客户授权产品的逐步进入量产阶段，晶心科技的权利金收入也自 2013 年的 128.5 万元，提升至 2016 年的 1，332 万元，其占营收比重大幅提升至 6.38%。而随着 2017 年在车用电子、医疗、物联网等客户产品的陆续进入量产阶段，预估未来权利金的收入还将进一步增加。

　　根据市调机构 MarketsandMarkets 日前的预估，截至 2020 年为止，全球半导体 IP 市场规模将达 56.3 亿美元，而 2014 至 2020 年全球半导体 IP 市场的年复合成长率达 12.6% 的情况下，全球半导体 IP 市场未来仍有很大的成长空间。也受惠于物联网市场发展的兴起，研究调查机构 Gartner 也预测，2020 年全球物联网终端应用之市场规模将达 301 亿美金，2016 至 2020 年之年复合成长率高达 20.79% 的市场加持下，晶心科技的产品又以通讯芯片、手机触控芯片、储存设备芯片、以及应用广泛之 MCU 芯片为主，应用领域涵括物联网、车用电子及网络设备等。因此，市场对于其未来的营运展望乐观以待。

　　4、疑似高通骁龙660处理器跑分曝光在此前的传闻中，高通今年会推出一款全新的中端处理器骁龙660。据说小米旗下的红米新机就准备搭载该处理器，而OPPO/VIVO今年的主打机型应该也不会考虑骁龙835，说不定也会采用骁龙660。

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　　看起来骁龙660的规格是相当强悍的是，只是制造工艺不如骁龙835，而且GPU、基带档次略低一些，CPU部分甚至并没有太大的差距。

　　今天，网友@哔哩哔哩科技在微博上曝光了一组疑似骁龙660的跑分，从成绩来看，这部疑似骁龙660测试机的安兔兔总成绩为105576分，3D得分30827、UX得分35700、CPU德丰31982，RAM得分7067。

　　注意这只是工程机的成绩而已，理论上未来正式版跑分在厂商优化之后还会进一步的加强。

　　这个成绩是什么档次呢？虽然赶不上骁龙821/麒麟960等现有的旗舰处理器，但吊打麒麟950、十核联发科Helio X20还是没有任何问题的。

　　换句线的性能表现完全没有任何问题，在14nm工艺的加持下，功耗/发热应该也不存在什么瓶颈，不火没道理。

　　5、Ryzen处理器达AMD 预期 4月发布更新在被英特尔碾压多年之后，AMD 终于“平地一声惊雷”般地推出了可之平起平坐的首批 Ryzen 系列高端处理器。尽管不少人对 Ryzen 的超线程（SMT）、互联、Windows 调度、以及较小的动态频率等方面的表现存有疑虑，但 AMD 证实 Ryzen 已经达到了预期。在发布两周之后，AMD 表示 Ryzen 在大多数情况下的表现良好，且无需 Windows 等方面进行太大的调整以充分发挥其性能。

　　显然，AMD 留意到了有些人在对比测试 Ryzen 在 Windows 7 / 10 系统中的表现。该公司表示其已意识到这件事，所以会与开发者携手给软件带来“针对性的优化”，以更好地发挥新处理器的潜力。

　　此外，在许多情况下，可以通过微小改动来提升 Ryzen 在特定应用程序中的性能。调查发现，只要游戏正确识别了 Zen 的核心与缓存，即可在启用 Ryzen SMT 技术后恢复正常性能。遗憾的是，该公司暂未给出确切的时间表。

　　简而言之，当前 Ryzen 用户只能享受到略低于理想状况的性能，除非它们将 Windows 电源设置选项指定为“高性能”模式才能得到改观。AMD 称，此举可减少处理器核心闲置行为，在程序有需要时给出更快的响应。

　　至于Ryzen 桌面处理器的 CPU 默认均衡配置优化，AMD 表示会通过 4 月首周的更新进行修复。

　　6、外媒爆料苹果下周推10.5寸iPad Pro按照惯例，每年苹果都会举行一场春季的新品发布会，一般来说，iPad等产品线的一系列产品都会在这场发布会上亮相。

　　根据外媒报道，一位匿名供应链分析师爆料，苹果最快将于本月晚些时候发布新产品，很有可能在3月20日周一至3月24日周五之间。

　　不过这次爆料并没有说明苹果会在此次新品发布会上发布什么产品，但是，根据往年的经验来看，对iPad的常规升级是避免不了了，除了 9.7寸 iPad Pro 和 12.9寸 iPad Pro之外关于维基体育官方，有传言说苹果将会发布一款全新的10.5寸 iPad Pro。

　　不过，苹果至今还没有发出邀请函，按照前几年的惯例来说，苹果通常会在发布会前11-12天向媒体发出邀请函，比如2015年的苹果春季发布会在3月9日举行，苹果在2月26日发出邀请函；去年的发布会在3月21日举行，苹果在3月10日发出邀请函。

　　这一消息目前还没有得到证实，抛开新产品不说，苹果在3月份举行新品发布会并不是每年的惯例，在过去6年中，苹果在只3月举行过4次发布会：在2011年和2012年，苹果在芳草地艺术中心发布了新款 iPad，2015年发布了Apple Watch以及去年发布了9.7寸 iPad Pro 和 iPhone SE。

　　7、传小米6低配版采用骁龙821 四月底发布小米6相信是不少人期待的对象，但围绕该机的配置却众说纷纭。虽然此前业内人士表示小米6将会搭载满血版骁龙835处理器，但根据微博上最新的传闻披露称，小米6有可能为低配版装载骁龙821处理器，至于此举的主要原因还是与骁龙835处理器的供货有关，至于发布时间则会在4月25或26日左右。

　　过去围绕小米6的处理器配置便一直传闻众多，从最初的残血版到后来的满血版骁龙835处理器，整个剧情可谓跌宕起伏。不过，就在大家都以为满血版骁龙835处理器尘埃落定的时候，网络上又再次传出消息称，小米6低配版有可能搭载骁龙821处理器。

　　当然，小米6这样的做法看起来似乎也是无奈之举，因为按照爆料人的说法，如果小米6只配备骁龙835处理器的话，那么在五月份的出货量只有四五十万部，而这样的备货量大家几乎买不到的，估计要到开学季才能解决供货问题，所以低配版装载骁龙821处理器既解决了供货，又可以避免出现“翻车”的状况。

　　不过，以上消息的真实性尚未得到证实，尽管骁龙835处理器确实存在供货问题。但从微博上的另一则爆料来看，似乎小米方面尚未决定是否低配骁龙821，高配骁龙835的做法。同时如果仅有骁龙835处理器版本的话，而五月份出货量的数据也与前面的消息略有出入，为三十万部到四十万部左右。

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　　尽管如此，现在所有的消息都指向小米6会在四月底发布，甚至武汉小米之家也在微博上表示，感觉四月份会有一新机，似乎暗示小米6或将在下月与我们见面。而根据网友@罗逸文V的推测，小米6有可能会在4月25或26日正式发布。

　　而针对此前传出小米6或配索尼三层堆栈式传感器IMX400的说法，现在则有网友分析称，索尼的顶级传感器向来都不会那么快外卖，并且如果小米6近期发布的话，那么应该较早便应该开始备货了，所以不太可能使用最新发布的传感器。因此，如果期待小米6会在拍照方面会有什么惊喜的话，可能最终会失望而归。

　　无论如何，小米6即将与我们见面应该没有什么悬念，但是否依靠骁龙821的低配版来去除PPT手机的嫌疑，现在还无法得出准确的结论。相信随着传说中的发布时间的在逐步临近，预计会有更多消息被陆续披露，大家不妨一起拭目以待吧。

　　8、英特尔10纳米将优先导入服务器芯片半导体龙头英特尔（Intel）先进制程策略大转弯，除了传出10纳米以下制程良率未如预期，内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用，改变过去PC挂帅策略。

　　10纳米先进制程良率低，英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。

　　英特尔原预计2017年下半将10纳米制程导入量产，但受制于良率问题，英特尔可能难以如愿。分析师估计，英特尔10纳米量产时程可能往后顺延2~3个月。

　　无巧不成书，手机芯片伙伴联发科日前对台积电10纳米制程良率偏低，导致Helio X30高端移动处理器上市时程受到些许耽搁也颇有微词。

　　日前英特尔在投资人说明会上也表示，未来新制程技术将率先应用于制造数据中心的服务器芯片。

　　英特尔资料中心事业群主管Diane Bryant表示，过去新制程技术都以生产PC芯片为优先，新策略会将最先进制程生产线保留给数据中心使用的Xeon芯片。

　　英特尔对服务器市场向来兴趣浓厚，这点不难理解，因为桌上型的Core芯片价格大概300美元，而Xeon芯片的要价高达9，000美元。过去Xeon芯片不适合率先采用新制程技术，主因在于出货量不足以平衡成本，加上Xeon芯片的尺寸较大，出现瑕疵的风险也比较高。不过随着模块化封装结构的成熟，英特尔已可负担以数据中心优先的新策略。

　　英特尔曾经是一家业务单纯的公司，专注笔记本电脑（NB）、桌上型电脑（DT）及服务器芯片的生产，如今在核心处理器业务之外，还涉足存储器、网络、物联网（IoT）、无线通讯甚至软件等与大量数据有关的业务关于维基体育官方。因此将重心转移至数据中心、非挥发性存储器、手机通讯及各种嵌入式芯片市场区块乃是大势所趋。

　　这项新策略意谓着英特尔的发展重心及注意力已从PC移到其他领域。英特尔也看好虚拟实境（VR）将成为产业成长的关键，带动用户将电脑升级至Core i7。