据路透引述消息人士称，中兴通讯接近与美国政府达成认罪协议，承认触犯美国政府的限制转让美国科技予伊朗的罪名，并被判罚数以百万美元罚款。

　　消息人士指出，中兴仍未与美国司法部及财政部签订相关认罪和解协议，且不排除因为美国政府的人事更替，以致情况出现变数。

　　消息人士表示，中兴承认触犯的是国际紧急经济权力法例，以及其他法例。此举可能影响中兴在美国的业务发展。

　　中兴目前向AT&T、T-Mobile US与Sprint等供应智能手机，也有向高通、微软与英特尔供应元件。去年3月，中兴被纳入为影响美国国家安全的外国公司名单，限制它向美国公司供应物品。中兴在2月14日于深圳交易所发出的公告指出，与美国商务部、司法部与财政部商讨结束调查的可能性。

　　日本电子财经媒体EETImes报导，目前CPU产业领先者仍为美国，但中国是追赶美国的各国中最积极的一个，只是，CPU产业重点不是只有产量，如何应用也是一个问题。经拆解无人机大厂大疆创新（DJI）的新款无人机Phantom 4，指出共计28颗的CPU，意味中国集成电路产业仍有一定程度的技术问题。

　　根据EE TImes拆解分析，Phantom 4的28颗CPU中的25颗、约90%是ARM系列CPU，由于ARM的CPU大量用于智能手机等消费性电子产品，且模组化利于定制化，用在飞行控制或摄影镜头控制，都相当方便。

　　而28颗CPU中，有16颗、57%，是中国生产的CPU，这点或多或少反映了中国投资CPU的成果，即使核心技术还是来自ARM之类外国厂商，但自行依据需求修改设计与生产，逐渐累积技术经验，加上中国消费性电子产品逐渐扩大使用本国生产CPU，未来发展潜能值得持续观察。

　　但是，现在一般的电视与PC，CPU多半只有1~2颗，智能手机如iPhone 7也不过是15颗，Phantom 4高达28颗，数量远超过一般消费性电子产品，总运算能力也超过手机或一般PC。

　　即使无人机需要自动控制飞行，还有摄影导航等机能，但用到28颗CPU，其中25颗ARM的CPU还分成4个不同的系列，实际上用量太大，而且多个不同系列不同时脉与架构的CPU，要同步操作其实很难，很浪费运算资源，这意味的是浪费电容量有限的电池。

　　实际上，Phantom 4内许多CPU应只是当成一般运算芯片使用，或用以控制多颗CPU，并没有发挥CPU全部的运算效能，显示中国虽然积极推动CPU的技术研发与生产，但如何进行整合应用，技术上落后于CPU的研发，才会产生这种浪费现象。

　　虽说这可视为大疆创新在Phantom 4内预留剩余运算资源，要扩充性能与操作能力时，只要修改软件。相对于容易升级的PC，智能手机与无人机的硬件有必要预留升级空间，但整个系统过于复杂，或许因为此机型是第四代，不断在既有架构上追加新机能，但这迟早将对系统产生不良影响，有必要重新设计。

　　CPU算是半导体中寿命最长的产品，积极发展确实有助于带动半导体产业升级，但提升真实运算能力，才是发展CPU的重点，这方面中国半导体厂商还有一段路要走。

　　对于全球智能手机芯片供应商来说，10纳米先进制程技术将是2017年的重头戏，但新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市，各家晶圆厂10纳米制程良率却纷纷传出灾情，造成包括高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）835、联发科Helio X30传出交货延宕，迫使三星电子（Samsung Electronics）Galaxy S8延后问世，更遑论排在后面出货的华为、苹果（Apple）、展讯等均将受到影响。

　　消息人士指出，10纳米制程技术良率偏低的头痛问题，台积电、三星和英特尔这三家晶圆代工厂均面临同一问题。2017年计划抢先量产的三星，业界传出其10纳米制程良率同样不如预期。若第2季各家晶圆厂10纳米制程良率仍难见有效提升，2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码，恐怕会出师不利，甚至造成手机芯片厂不小的灾情。

　　台湾媒体报道，台积电第1季10纳米制程技术良率，暂时无法达到具备经济量产价值的水准，这让国内、外芯片客户至今仍在与台积电业务代表论战，希望能用好的晶粒（good die）成本计算方式，来取代过去每片晶圆代工价格的方法。

　　业内人士表示，10纳米制程技术良率无法有效提升，目前晶圆代工厂的责任较大，过去出现这种情况时，台湾晶圆代工厂为维持与客户的中、长期合作关系，通常会自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客户的负担。

　　据BlueFin Research分析师Steve Mullane在摄影仪器工程学会（Society of Photographic Instrumentation Engineers）论坛消息显示，英特尔10纳米量产设备预计下半年准备就绪，但尽管如此，英特尔至今仍未克服10纳米量产良率不佳的问题。英特尔原希望在2017下半年将10纳米制程导入量产，但受制于良率问题，Mullane估计，英特尔10纳米量产时程可能往后顺延2-3个月。

　　目前全球晶圆代工市场正处于卖方市场，即便10纳米制程良率偏低，让客户难以忍受，但是国内、外IC设计厂商对此均三缄其口，不愿意在台面上进行口水战，更说明这一情况已是不能说的秘密。

　　据了解，晶圆代工厂商已承诺客户将找出问题，预期第2季可望拉升良率，但手机芯片供应商对此仍相当谨慎，且纷纷作出最坏的打算，并准备一旦新款智能手机芯片出货发生青黄不接情况，可能采取的防范措施。

　　手机供应链厂商指出，预期第2季采用10纳米制程技术量产的新一代手机芯片，占整体智能手机新品出货比重仅在10%以内，可能要到第3季10纳米制程手机芯片出货量才会明显拉升。

　　目前采用10纳米以下更先进制程技术，对于智能手机芯片解决方案产生的最大效应，还是功耗明显降低。从高通骁龙835芯片的介绍中可知，与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。而联发科曦力X30则采用台积电10纳米制造工艺，相较16纳米产品性能提升22%，功耗下降40%。随着手机产品对于功耗要求越来越高，而现阶段电池容量短期内恐无法有效提升，电池技术也难有效突破，各家手机芯片供应商面对先进制程技术昂贵的成本投入，只能闷着头拼工艺。

　　全球晶圆代工厂10纳米制程技术良率表现出现瓶颈，芯片厂商预期2017年上半将很难明显好转情况下，加上2017年下半年又有苹果新款iPhone大单压阵，新一代手机芯片解决方案采用10纳米制程技术竞赛，在2017年上半年经历过抢快不易后，下半年恐将进入新一波的抢量赛局。

　　据外电报道，市场调研公司IDC周四发布报告称，全球可穿戴设备市场在去年第四季度出货量达到3390万部，同比增长17%，但市场龙头Fitbit的出货量却同比下滑了23%，仅仅是勉强保住了自己的龙头地位。

　　IDC在报告中指出，在Fitbit出货量同比下滑23%的同时，小米和苹果的出货量分别同比增长了96%和13%。小米也在当季超越苹果，成为全球第二大可穿戴设备制造商。按照当前的发展势头，小米将很快超越Fitbit，成为全球可穿戴设备市场的新龙头。

　　IDC的报告显示，Fitbit第四季度占据了全球可穿戴设备市场19.2%的份额，较上年同期的29%下滑了近10个百分点。与此同时，小米的市场份额达到15.2%，较上年同期的9.1%增长6.4个百分点。苹果的市场份额保持平稳，仍为14%左右。

　　IDC认为，Fitbit第四季度低迷的表现，主要源自于高度依赖已迅速饱和的美国健身追踪器市场。财经信息供应商FactSet提供的数据显示维基app体育网新闻，Fitbit大约四分之三的营收来自于美国市场。上一季度，Fitbit美国业务营收萎缩了28%。FactSet预计，中国市场目前是Fitbit的第二大市场，占据了该公司营收的大约4%；随后为日本和德国市场，均占据该公司营收的大约1.6%。Fitbit的财报显示维基app体育网新闻，公司第四季度来自亚太区的营收同比下滑了56%；来自欧洲区的营收同比增长了58%。

　　IDC在报告中还指出，小米在可穿戴设备市场的迅速崛起，源自于该公司的低价策略在中国市场取得良好的收效。小米推出了带有如心率监控器等先进功能的健康手环，相对于竞争对手的产品，小米产品的售价更易被消费者接受。

　　与此同时，苹果智能手表Apple Watch去年第四季度的出货量创出了历史新高。IDC认为，入门级Watch Series 1售价的下调，以及Series 2增加全球定位系统（GPS）功能，是Apple Watch在假日购物季获得成功的主要原因。

　　作为小米探足高端市场的首个系列，Note系列在去年底来到了第二代产品。不过，虽然小米Note 2被称为小米史上最漂亮的手机之一，但由于屏幕产能等原因，迟迟没有做到现货供应。近日，微博网友曝光了一款小米新入网的机型，这款型号为2015212的小米新机已经通过了工信部审核，正式拿到了入网许可证。

　　从图片信息来看，该机配备了5.7英寸显示屏，手机三围尺寸为156.2×77.3×7.6mm，电池容量4070mAh，虽然可用信息不多，但眼尖的网友还是发现该机和小米Note 2的规格一致。

　　在工信部还没有公布图片和其他详细参数的情况下，我们还难以断定这是新版的小米Note 2。但即便确实是新版的小米Note 2，那么小米的目的是什么？毕竟现有的小米Note 2都还没大量开卖。

　　半导体研究机构 ICinsights 周四公布报告指出，2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元，占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年，全球仅有 8 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元水平。

　　前十大厂有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔 25% 与格罗方德（GlobalFoundries） 33%。格罗方德去年因产能闲置，资本支出大减 62%。格罗方德已决定跳过 10 纳米，直接挑战 7 纳米制程，预料今年绝多数资本支出将用于采购新设备与技术研发。值得一提的是，英特尔目前也在冲刺 7 纳米制程。

　　去年初 DRAM 报价疲软，致使三星、SK 海力士两家存储器厂去年分别削减资本支出 13% 与 14%，不过展望今年，随着 DRAM 市况改善，三星、SK 海力士预估将增加资本支出 11% 与 16%。

　　另一家存储器厂美光，去年资本支出成长 28%，但美光去年底收购华亚科后，今年反倒削减资本支出 13%。

　　中国晶圆代工厂中芯去年资本支出大增 87%，增幅为各大厂之首，不过展望今年，中芯预估将削减资本支出 12%。另外，台积电去年资本支出成长 27%，今年则预估缩减 2%。

　　在此次MWC 2017展期中，针对越来越多合作伙伴开始转向自主架构设计的处理器，ARM本身对于这样的发展趋势有何看法，以及因应5G时代即将来临，ARM本身又将扮演什么样的角色，我们与ARM行动运算部门副总裁Laurence Bryant进行简单访谈。

　　根据Laurence Bryant表示，目前采用ARM技术授权处理器已经在全球地区累积超过1000亿组，相比2014年宣布累积达500亿组技术授权处理器出货表现，仅仅使用近3年左右的时间，同时预期在2020年的5G连网时代来临之前，将会累积超过2000亿组的全新里程碑。同时，Laurence Bryant认为虽然智能型手机数量仍会明显成长，但其中过半数量预期会以用于物联网设备的处理器为主。

　　而从过去以来，ARM持续地因应市场需求推出新处理器架构设计，并且开放授权提供合作伙伴使用，但在近年开始有越来越多厂商投入自主架构研发，例如苹果、华为、三星，乃至于小米都开始打造自有设计处理器产品，相比联发科依然直接取用ARM授权设计做核心配置调整的作法，Laurence Bryant说明以ARM的立场仍平等看待此类发展，强调主要还是看终端产品实际需求与价格定位。

　　因此就ARM看法依然认为两种发展模式并没有绝对优劣，最主要还是实际使用需求而定，确实自主架构设计可以针对特定方向拉抬处理器运算效能，但借由多核心架构分配依然有其多工处理运算优势，这样的发展同时也能带动不同市场使用需求，并且带来更多市场选择，就ARM本身而言自然对这样的发展乐见。

　　至于在GPU设计部分，ARM其实也采取多元开放设计，主要还是取决于于合作伙伴使用需求，例如联发科在旗下不同产品个别采用ARM Mali GPU，或是采用Imagination Technologies所提供PowerVR GPU，借此在效能、电力与价格间取得平衡。

　　而对于5G连网时代即将来临，同时此次MWC 2017展期也有不少关于5G连网应用议题，在未来处理器连接能力越来越重要的情况下，ARM本身扮演角色是否将有所调整，Laurence Bryant说明类似情况过去其实在3G时代进展到4G时代也曾发生，最主要还是因应连接能力的改变调整处理器运算、管理设计，借此让实际应用更具效率，而在接下来预期将有大量数据面临即时传输、运算，甚至加入分析、识别等需求，借此推动人工智能、机器学习或虚拟实境影像串流等应用。

　　Laurence Bryant表示，确实过去处理器相对着重在运算效能、执行效率与耗电表现等细节，但随着5G连网时代的装置使用模式改变，预期处理器的设计思维也必须持续做调整，甚至就连从终端装置、伺服器端、连网设备等应用也要能协同搭配，借此实现5G连网之下的即时网路储存、串流虚拟实境内容，或是处于常时运算的物联网装置连动服务，同时也能有更好的连接管理表现。

　　因此未来在处理器架构设计，预期ARM将不仅着重终端装置的实际使用情境，更将针对具体连网应用有更好的运算表现，而Laurence Bryant也认为将使ARM能有更大的发展机会。

　　在 2016 年，韩国电子大厂三星所推出的旗舰型手机 Galaxy Note7，因发生多起电池爆炸，导致三星宣布全球召回，并且最后停产之后，被期望能使陷入低潮的三星手机重返荣耀的新款 GalaxyS8 智能手机，目前已经进入量产阶段。根据韩国媒体 Naver 报导，三星已经开始在其越南工厂量产 GalaxyS8，而且首批产量超过 1，000 万只。

　　报导指出，三星的新款 GalaxyS8 系列智能手机预计将发布两款新机型，包括 GalaxyS8 及 S8 Plus。而该两款手机都将采用曲面屏幕的全屏幕设计，两款手机的主要区别则是在于屏幕尺寸大小，以及电池容量的差别上。

　　根据之前媒体的报导，三星的 GalaxyS8 将在 3 月 29 日发布后不久上市。而三星也计划，在 GalaxyS8 问世后要达成真正全球发售的目标，这项计划就是打算同时在全球多个市场开始销售新手机。而为了这样的计划，三星将在 3 月份将生产 470 万只 GalaxyS8 系列手机， 4 月份则是生产 780 万只，总计在新手机上市的首个月份供应约 1，250 万只。只不过，这样的预估数据仅为媒体的初步预期，而非来自三星官方信息。

　　不过，目前还不清楚 GalaxyS8 与 S8 Plus 的数量比，也不知道三星是否会在实际生产中优先生产 GalaxyS8 Plus。由于，Galaxy S8 预计将搭载 5.8 英寸屏幕，高宽比 2：1，尺寸上大致与 Galaxy S7 相同，适合单手操作。而 GalaxyS8 Plus 的屏幕尺寸则预计更大，基本和 GalaxyS7 Edge 相同。而依照过去苹果 iPhone7 的销售经验，大屏幕 iPhone7 Plus 销售状况较 iPhone7 来得好的情况下，有市场人士预期，三星也可能比照办理，对大屏幕的 GalaxyS8 Plus 优先生产。

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