美国旧金山当地时间 2 月 21 日，AMD 总裁兼首席执行官 Lisa SU 女士正式公布了 AMD Ryzen7 处理器型号、性能表现、价格以及发售时间。Ryzen7处理器中国区正式命名为锐龙 AMD Ryzen7关于维基体育官方，共有 1700、1700X 和 1800X 三款型号，全部采用14nm制程工艺， 8 核 16 线MB。三款处理器国内定价分别为 2499元、3099 元和 3999 元，美国定价为 329 美元、399 美元和 499 美元。

　　锐龙 AMD Ryzen7 将于2月22日开启预购，预购期会有现金优惠。3 月 2 日 Ryzen7 全球正式出货，中国玩家可以第一时间在京东和天猫商城进行预约购买。Ryzen7 上市后，华硕、技嘉、微星、映泰和华擎等合作厂商会一起推出多达 82 款支持Ryzen7 处理器的全新 AM4 平台主板。

　　AMD 最初对 Ryzen 的期望是每时钟周期运行指数（IPC）提升40%，实际上 Ryzen 的表现远远超出了当初制定的目标，最大提升幅度达到了夸张的 52%，彻底颠覆我们过去对 AMD 桌面处理器的认知。

　　从现场显示的PPT 可以看出，Ryzen7 就是冲着英特尔 i7系列来的，其中 1700 对标 i7 7700K，1700X 对标 i7 6800K，1800X 矛头直指 i7 6900K。在多核心效能上， Ryzen7 大幅领先同价位段的酷睿 i7 处理器，如果英特尔在短时间内无法拿出新产品进行抗衡，i7 产品线通过降价来应对 Ryzen7 是可以预料的事情，这也是广大消费者所希望看到的。

　　2017年对于 AMD 来说可谓全面丰收的一年，除了桌面版 Ryzen 外，我们还可以期待接下来的 Vega 织女星显卡、Naples 工作站处理器、移动版 Ryzen 等一系列极具竞争力的新产品。如果你看好 AMD 今年的发展前景，今年买点 AMD 股票应该是一笔不错的投资。

　　《日经亚洲评论》独家披露，紫光集团正推动旗下移动芯片业务紫光展锐（展讯／锐迪科）2018年IPO计划，期望乘着中国大力发展半导体产的浪潮，从市场筹集更多资金用以推进下一代移动芯片研发。

　　紫光2013、2014年先后收购展讯和锐迪科，组成紫光展锐，一举成为中国最大移动芯片制造商，为三星、印度micromax与联想集团等客户供货，是中国官方扶植本土半导体业的尖兵。

　　1名知悉内情的人士向《日经亚洲评论》表示：展锐目前正在与会计和律师商谈，准备在中国IPO，尽管尚未决定选择哪间交易所挂牌。 紫光一直希望展锐能够上市。

　　Gartner驻上海分析师盛陵海表示，发展下一代移动芯片非常烧钱，紫光若能够从市场筹资，而非只从自身口袋掏钱，将大为减轻紫光的压力。 且北中央政府视半导体为重点培植产业，展锐在中国料可保持比在外国市场更高的本益比。

　　维基体育手机版

　　维基体育手机版

　　紫光1名发言人向《日经亚洲评论》证实，的确有意推动紫光展锐上市，但不愿透露时程表等更多细节。报导称紫光仍在整合展讯与锐迪科，最终目标是让展锐成为掌控财务与管理的控股公司，而研发和销售工作仍分别保留给展讯与锐迪科。

　　过去2年来，紫光积极寻求海外并购目标，特别是美国和台湾半导体厂。但对西部数据和矽品投资案，都因当地政府国安顾虑而受阻。

　　今日三星正式发布旗舰芯片——Exynos 8895。虽然新处理器名字是8开头，不过三星却把它纳入到9系列中去，可能是因为Exynos 8895性能十分强大。与高通骁龙835一样，三星Exynos 8895采用三星自家10nm制程工艺，核心面积更小，因此与14nm相比，新处理器的CPU性能最高提升27%，而功耗则降低40%。

　　Exynos 8895采用三星自主研发的第二代“猫鼬”架构，八核心处理器包括了四颗M2核心和四个A53核心，第二代“猫鼬”核心拥有更加强大的性能和更低的功耗，尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化，内存方面支持最新的LPDDR4X。

　　GPU方面三星Exynos 8895采用了最新的Mali-G71架构，核心数达到了20个，也就是Mali-G71 mp20。据悉和上一代相比性能提升可达60%，不过具体的频率尚没有公布，全新的GPU支持最新的图形API。而存储方面支持的是eMMC 5.1， UFS 2.1， SD 3.0。

　　基带方面，三星采用了最新5载波聚合基带，下载为Cat16，速率可达1Gbps，上传为Cat.13，速率为150Mbps。

　　摄像方面，三星Exynos 8895支持前置2800万，后置2800像素摄像头或者2800万+1600万双摄像头，支持4K@120帧拍摄。

　　三星的新旗舰手机Galaxy S8与S8+或将于3月29日发布，而Exynos 8895应该会在被装载于新机的国际版本。

　　据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。

　　换句话说，只需要两颗芯片，就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD，而且成本更低。

　　不过，目前，64层3D闪存（512Gb）仍是试样出货，但64层（256Gb）已经量产。

　　值得一提的是，东芝目前正计划出手半导体闪存业务，考虑到该司做假账的“案底”，新品的利好消息是否有其它用意也耐人寻味。

　　世界移动大会MWC 2017将于2月27日在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，大会时间从2月27日持续至3月2日。日前，网络上曝光了魅族将会参展MWC 2017的消息。值得一提的是，魅族现在确认了该消息，其将于北京时间2月28日17时，在MWC 2017上向我们展示一项有关“快”的新技术。

　　从魅族宣传海报来看，“Faster Than Ever”的主题突出了一项“快”技术，闪电标识也有同样的寓意。谈到“快”的话，魅族指出的可能是拍照速度快，更快的mCharge快充，或者是性能更快。

　　曝光信息显示，魅族在MWC2017大会的展位号为Hall 75－7K5，展位面积为56平米。是魅族首次参展MWC，相信各位网友都很期待这一项“快”技术。当然，这次参展对魅族远征海外或者展示自己硬实力，都颇有影响。

　　虽然三星确定不会在MWC 2017大会上发布Galaxy S8与S8+，但是会在大会期间透露一些新机的信息。目前有国外网友曝光了多张Galaxy S8图片，包括了高清渲染图和真机照。这些图片里面的Galaxy S8外观一致，可以说新机的工业设计基本就是死这样了。

　　三星Galaxy S8的外观特点包括高屏占比，圆角屏幕，屏幕内虚拟按键，正面顶部开孔史上最多，还有采用后置指纹识别传感器，并且延续前作采用曲面屏。

　　在2016年5月，小米发布了旗下首款无人机——小米无人机，并且在发布会上还宣布4K版小米无人机将于后期上市，前期发售的为1080P版。现在9个月过去了，网友们终于等来小米无人机4K版。现在小米宣布，小米无人机4K版在3月3日上市，4K版本的小米无人机具备易上手、高品质影像、安全和便携四大特点。

　　无论是4K版还是1080P版本，通过 APP 或遥控器，小米无人机均能实现四大控制功能：

　　小米无人机 4K 版内置 TDMA 高清数字图传技术，具有抗干扰能力强、延时低的特点，让遥控器在远至 4km 也能接收到绝美风景画面。该无人机采用GPS+GLONASS双星定位系统的小米无人机，因此定位速度快，精度高，悬停稳定。

　　小米无人机 4k 版本采用两套独立的异构 IMU 和指南针传感器，飞行控制器实时监控两路传感器的融合数据并进行比对，保证飞行数据的准确性。一旦出现故障还能立即执行切换，提高飞行安全性与稳定性。

　　当小米无人机电量不足时，系统会根据当前距离和高度计算返航所需的时间，并发出返航提示。另外，该无人机还可以记录起飞点，当失去遥控器信号时也能自动回到你的身边。

　　在续航方面，机身外壳平均厚度仅有1.2mm，减轻了无人机的重量，提升了飞行性能。电池选用4.35V的高电压锂聚合物电芯做为配套电源，由4片电芯串联组成，标准电压15.2V，容量5100mAh，总功率77.52Wh，续航时间达26分钟。

　　过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。

　　2014年国务院发布的“集成电路发展纲要”，为IC行业发展立下了发展目标，按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。要扭转中国芯过去“两头在外”的处境。在《纲要》的指引下，中国半导体产业维持了高速发展的态势，全行业的年均增长率一直维持在2位数，增长速度上达到了预期目标。相对于其他国家增长幅度明显。

　　根据WSTS最新资料统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%；其中分国家与区域来看，2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲地区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6%。

　　亚洲地区的销售成长有很大部分来自于中国市场的力道。再看看2016年第四季的数字：16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季（16Q3） 成长11.3%，较去年同期（15Q4）成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季（16Q3） 成长1.2%，较去年同期（15Q4）成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季（16Q3） 成长1.7%，较去年同期（15Q4）成长1.3%；亚洲地区半导体市场销售值达571亿美元，较上季（16Q3） 成长4.7%，较去年同期（15Q4）成长15.2%。其中，中国大陆市场销售305亿美元，较上季（16Q3）成长7.4%，较去年同期（15Q4）成长20.4%。

　　中国IC市场销售在全球已具举足轻重的地位关于维基体育官方。行业专家指出，每年中国大陆消费近1000亿美元的集成电路产品，芯片是中国最大的进口商品。

　　当前中国已是世界第一大汽车市场、第一家电制造大国，空调、冰箱等产量均超过世界总产量的一半。中国将成为3000万辆汽车市场、年产空调约1.5亿台、冰箱8000多万台、彩电1.5亿台、洗衣机7000多万台。若以汽车、家电内能有一定比例应用国产芯片对产业的效果将不可估量。

　　此外，十三五规划内实施制造强国战略和支持战略性新兴产业发展，包括人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器、可穿戴设备等应用领域，也都将是未来中国集成电路产业新的增长点。

　　行业专家指出，尽管中国的芯片IC设计业近几年一直保持在25%左右，远远高于全球同行的增长速度，但设计产业规模上看，集成电路产品的总销售不过228亿美元左右，在全球半导体市场中的份额仍然只有6.8%，与每年中国消1000亿美元的集成电路产品相比，仍是相当大的差距。

　　而本地企业对这些产品的贡献率微不足道，IC产业结构急需调整，IC设计业主要使用境外的加工资源和依赖外国企业的IP核及EDA工具，同时IC制造业的主要客户为外国企业，现象没有从根本处改观。

　　目前中国主力晶圆厂来看，中芯国际已经做到支持国内客户的生产比较约48%，华力微电子也表示，对国内设计业者的支持将以满足50%产能满足客户的需求。

　　——综合PCPOP、《日经亚洲评论》、安卓中国、zol、太平洋电脑网、DIGITIMES报道